1312 突出重围
说起我们现在电脑，和手机上使用的芯片，都是上世纪1946年米国人率先制造出来的硅晶体管，并且在那之后用晶体管制成了芯片。
其原理说白了就是在高纯度的硅晶基片上，放入更多的硅晶体管吗，让电子在这些晶体管里穿行，使用独特的二元制01语言，来控制电门，最终达到让芯片执行任务的目的。
而碳基芯片说白了，就是把硅替换成碳。
其实早在上世纪，就有人提出过这个想法，并且进行了实验。
但那个时候的人们并没有发现石墨烯，只是简单的想用碳原子来替代硅原子。
结果后来发现碳碳相连的原子，结构上没有硅原子来的稳定，后来也就没人在继续搞碳基芯片的研究了。
这种情况，直到2004年两位曼彻斯特的大学教授，发现并且第一次从石墨上撕下了大片结构的石墨烯，并且因此而获得了诺贝尔奖之后。
碳纳米管芯片的理念，才再度被人提了起来。
因为人们发现，随着人类对芯片研究程度的不断加深，原本界定电子领域的摩尔定律已经不在有效了。
原本的摩尔定律是说，每隔12-24个月，人类对于电子芯片的研发成果效率就会翻倍。
可是等芯片制程进入14纳米之后，这个定律就已经开始失效了。
人们发现随着硅纳米管越做越小之后，下一代的换代升级难度，也越来越大了。
以至于现在人类制造硅精芯片的升级从7nm突破到5nm，就要花费大概三年的时光。
而下一步从5nm，走到3nm，或者2nm，可能还需要三年或者五年的时光。
等到最后进入到1nm的时候，甚至可能要花费十年也说不定。
而等真正掌握1nm技术之后，想要在升级，可是硅晶体管的物理属性，就已经达到极限了。
所以近些年来，科学家们一直在寻找可以替代硅晶体管的合适的材料。
而在2004年英国的教授发现了石墨烯之后，碳纳米管芯片的理论，就开始甚上尘嚣了。
而米国人更是率先展开了研究，就比如在MIT，每年都会有大量的科研经费被砸入到这个领域。
直到19年，他们终于制备成功了第一块碳纳米管的芯片。
而我国在这方面的研究，目前速度还比较慢，和米国比差的那肯定不是一点半点。
正因为了解目前国内关于碳纳米管研究的进度，所以此前在公司内部组织的科研方向大会上，方子璐就否决了下属工程师，提出搞碳纳米管研发的思路。
因为那完全是一种赌博。
作为一名硬件方面的专家，方子璐实在是太了解碳纳米管研发的难度了。
暂且先不说，碳基晶片什么的，就先说这碳纳米管的制备，就是目前困扰全世界科学家的最大拦路虎。
哪怕是在这个领域独领风骚的米国人，现在也只能疯狂烧钱，才能得到足够多的碳纳米管。
这还是人家财大气粗，烧得起的情况下，如果是他们这样来操作，那恐怕非得把H公司给烧垮了不可。
而且他们也没有这样的时间。
现在关于碳纳米管芯片，制备主要有这么几个方面的难题。
第一就是碳纳米管的制备，我们都知道石墨是由一层层的石墨烯叠加在一起形成的。
而当我们把单层的石墨烯卷起来，这就成了碳纳米管。
可是碳纳米管卷起来之后，长短，粗细都不一，这些碳纳米管有的是半导体，有的就是导体。
而对于碳纳米芯片而言，需要的就是半导体的而已，那么你该如何把这些碳纳米管来进行提纯？
要知道想要达到半导体制程级别，那么这么一堆碳纳米管的半导体纯度，必须要达到小数点后面四个九才行。
而第二个难题，就是如何要保证碳纳米管的方向排列一致。
如果你不能保证碳纳米管的排列方向保持一致，那么你的碳纳米晶体管将毫无意义。
而第三个难题，就是你要保证堆积的密度。
就是在一微米的空间内，你要堆积至少二百到三百根碳纳米管，而且这些碳纳米管的方向还要保持一致。
这就是目前制备碳纳米晶片首先要面临的第一关难题。
排列的一致性，高纯度以及高密度的问题。
而光是这三个难点，就已经难道了目前世界上99.9999%的科研机构，公司和高校。
而接下来，还有碳基晶元的制备，然后就是碳基晶元的光刻蚀刻，还有要使用的光刻胶等等。
其中有一部分的制备过程，和硅基芯片的生产流程，是有很大程度重合的。
所以当时方子璐在有人提出要搞碳基芯片之初，就毙掉了这个方案。
可是现在，当一颗活生生的碳及芯片，就摆在她的面前的时候，方子璐已经是傻了。
这种感觉真的太科幻了！
她怎么也不敢相信，到目前为止，就连最先进的米国，都没有搞定的技术，现在已经变成了实体，就出现在她面前了。
尤其是刚才，在电子显微镜下，她已经再三确认，那基片上面排列的确实是一层层的碳纳米晶体管之后。
方总不由得长长的叹了口气，然后又向后靠坐回了沙发上。
“真的是碳纳米管芯片？”
于总在旁边问了一句，他对于硬件方面的了解并不是特别多。
尤其是芯片制造，他也就知道几纳米的芯片更好，但说起硅基芯片和碳基芯片的区别，他还真就不甚了解。
而方总这时，则闭着眼睛点了点头。
“确认了，是碳基芯片。”
“哦？那比起硅基芯片来，这种芯片有什么好处？”
方总猛然睁开了眼睛，看了于总一眼，然后似笑非笑的说道。
“如果是同级别的芯片，比如都是7nm的芯片，那么碳纳米管芯片的运行速度，就会是硅基芯片的10-20倍，这个主要看碳纳米管的纯度。”
“而功耗方面，碳纳米芯片的能耗，将只有硅基芯片的百分之三十到七十！”
“我去……”
听了方总的描述，坐在一边的于总，忍不住激动的一拍巴掌。
这不就正是他们最急需的芯片吗？
此前台积电，已经开始对他们断供了。
而等到来年，他们就已经再也拿不到最顶级的芯片了，虽然他们还未明面的旗舰机，准备了不少1010芯片。
但那也只够用一年！
而等到后年，如果政治格局还是没有改变，米国还是掐着要打死H公司不放。
而国内这边，如果在芯片制造领域，还是没有突破的话，那么他们H公司可能就真的要退出智能机市场了。
而随着智能机的越来越普及，。几乎谁都知道，智能机就是未来，就是明天。
他们H公司好不容易，在这个领域深耕奋斗了十几年，才取得了今天这帮的市场地位。
如果就这么退出市场，那真的太可惜了。
搞不好公司可能从此之后就是一蹶不振，就好像当年的东芝，和日立那样，就那么渐渐的消失在消费者的视线当中了。
退出很容易，可想要在爬起来，那可就真的是千难万难了。
看看当年的摩托罗拉，在没有进入智能机时代，那可是唯一能和诺基亚相抗衡的世界巨头。
可是一旦进入了智能机时代，他就成了最先倒下的巨头。
还有诺基亚，当年不折不扣的手机领域的霸主。
前两年还在洋洋得意的，用自己的手机砸核桃呢。
可是两年之后，他们就被扫进了历史的垃圾堆。
在那之后，他们也曾经多次，想要借尸还魂，从新杀回到智能机市场。
只可惜，被淘汰就是被淘汰，不管他们怎么努力，也没能在赢回人们对这个品牌的认可。
而这样的场面，现在也就是H公司面临最大的困境。
现在米国人可以说，已经是把所有的终极杀招都用上了。
而从目前来看，尤其是从硬件的准备上来看，他们对于米国人的绞杀，真的没什么还手之力。
如果说在内存，屏幕，和其他方面，他们还能想办法解决。
可是说道这主芯片，他们就真的没办法了。
因为目前世界上能够生产芯片的企业，就那么几家。
LFK，特积电，和三桑，其中特极点和三桑，都和米利坚的资本有着密切的联系。
或者说，他们背后的真正大老板，其实就是来自头号强国的财阀。
至于LFK，他们使用制造芯片的设备ASML的光刻机，背后的大老板，也依然是头号强国。
甚至国内的芯片制造企业，使用的设备也都是ASML……
所以等到两年之后，如果那个时候，他们还是没能找到破局之路的话。
那么H公司就将面临着无货可以用的局面，到时候没有主芯片，他们自然也就没了产品，等到那时候就更不用提什么市场了。
而现在突然在星火科技，他们发现了这家神秘的企业，居然拥有可以完全替代，甚至绕开米国设备的碳纳米管芯片。
这让于总如何能不兴奋？
突出重围的曙光，终于出现了啊！
如果能和星火科技达成协议，那么他们H公司还怕你头号强G个锤子？他们绝对敢和头号强G人硬钢到底！
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